晶盛机电半导体订单突破 碳化硅Q3盈利拐点已现
近期机构研报指出,公司半导体装备订单已超56亿元(含税),12英寸ALD设备进入头部逻辑产线验证,碳化硅外延、减薄设备陆续获单;更关键的是,碳化硅衬底业务在Q3首次实现盈利,产能已达6万片/月,国内90万片/年项目及马来西亚工厂稳步推进。 研报认为,短期利润承压主因光伏收入收缩叠加费用刚性上升,但高预收、强现金流和材料端盈利拐点,正加速验证公司从光伏设备商向半导体+材料平台型企业的战略转型。设备客户导入与碳化硅放量将成为后续估值提升的核心催化剂。 中财网
![]() |