同有科技(300302):北京同有飞骥科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(二次修订稿)

时间:2026年11月09日 20:17:58 中财网

原标题:同有科技:北京同有飞骥科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(二次修订稿)

证券代码:300302 证券简称:同有科技 北京同有飞骥科技股份有限公司 (北京市海淀区地锦路9号院2号楼-1至4层101)2026年度向特定对象发行A股股票 募集说明书 (修订稿) 保荐机构(主承销商)声明
本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、深交所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,本公司经营与收益的变化,由本公司自行负责。投资者自主判断本公司的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因本公司经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同含义。

一、本次发行方案概要
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第五届董事会第十九次会议和2026年第二次临时股东会审议通过,本次向特定对象发行股票相关事项尚需经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

2、本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含本数),为符合中国证监会规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

最终发行对象由公司股东会授权董事会在本次发行申请经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对此有新的规定,公司将按新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以同一价格、以现金方式认购本次发行的股票。

3、本次发行的定价基准日为发行期首日。发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%(定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量)。

若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则本次发行的发行底价将进行相应调整。

最终发行价格由董事会根据股东会授权在本次发行申请通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对此有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即公司发行股份数上限为143,779,139股(含本数)。

若在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间,公司发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或限制性股票登记、股票期权行权、回购注销股票等导致股本变动事项的,则本次向特定对象发行股票的数量上限将进行相应调整。

最终发行数量由董事会根据股东会授权在本次发行申请通过深交所审核并经中国证监会同意注册后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据发行实际情况与保荐机构(主承销商)协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的,则本次发行的股票数量届时将相应调整。

5、本次发行的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。

本次发行结束后,由于公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行A股股票的限售期等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。

6、本次发行拟募集资金总额不超过99,983.50万元(含本数),募集资金扣除发行费用后的净额将用于以下项目:
单位:万元

序号项目投资总额拟使用募集资金
1面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中 心建设项目47,281.1245,904.00
2企业级存储系统和SSD智能制造项目27,396.7219,790.70
3营销体验中心项目4,788.804,788.80
4补充流动资金29,500.0029,500.00
合计108,966.6499,983.50 
本次发行募集资金到位前,公司将根据项目实际情况以自有或自筹资金先行投入募集资金投资项目,并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。

若实际募集资金净额少于拟使用募集资金总额,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有或自筹资金解决。

7、本次发行完成后,公司在本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。

8、本次发行不会导致公司无控股股东和实际控制人的情况发生变化,亦不会导致公司股权分布不具备上市条件,本次发行不涉及重大资产重组。

二、重大风险提示
本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节与本次发行相关的风险因素”,并特别注意以下特别提示:
(一)持续亏损的风险
报告期内,公司营业收入分别为35,107.27万元、36,473.07万元、40,346.57万元和26,076.07万元,归属于母公司所有者的净利润分别为-19,015.31万元、-28,065.40万元、-5,255.50万元和25,779.42万元,公司2023-2025年度持续亏损且亏损幅度有所收窄,并于2026年1-6月实现扭亏为盈。公司持续亏损主要系计提商誉减值以及土地资产减值、研发投入持续较高、投资收益亏损所致。

未来,若宏观经济环境、市场需求及行业竞争等因素出现不利变化或公司市场开拓进度不及预期,研发投入未能有效转化为核心竞争优势,产品未能获得市场充分认可,进而导致销售收入增长不及预期,则公司存在经营业绩持续亏损风险。若存储行业竞争加剧、AI相关资本支出不及预期,公司将面临投资收益持续亏损甚至亏损幅度进一步扩大的风险,将对公司业绩造成不利影响。未来公司为保持技术先进性,仍可能进行较高强度的研发投入,同时研发本身存在不确定性和研发失败的风险,将对公司业绩带来较大影响。

(二)募集资金投资项目实施风险
本次募集资金投资项目经过了充分的论证,该投资决策系基于公司当前的发展战略、市场环境和产业政策等条件所做出的。本次募集资金投资项目虽已具备较好的技术和行业基础,但在项目实施过程中,可能存在各种不可预见或不可抗力因素,使项目进度、项目质量、投资成本等方面出现不利变化,将可能导致项目周期延长或者项目实施效果低于预期,进而对公司经营发展产生不利影响。

面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目建设完成后,公司将依托该项目,针对AI使用场景的具体要求,在现有产品基础上进行升级迭代,该项目与公司现有业务高度关联并具有较强的协同效应。2025年度,公司AI相关存储产品收入占营业收入的比例为12.44%,2026年1-6月,该占比提升至33.21%。若在项目实施过程中出现技术、专利、人员及市场储备等方面的重大不利变化,可能对该项目的建设进度及预期效果带来不利影响。

(三)募集资金投资项目新增产能消化及项目经济效益不及预期的风险本次募集资金投向包含企业级存储系统和SSD智能制造项目,该项目建成落地后,公司企业级存储系统、SSD产品的规模化生产能力与批量交付能力将显著提升。项目全面达产后,相关产品产能将实现大幅扩张。报告期内,公司存储系统产品的产能利用率分别为39.60%、67.83%、73.27%和77.33%;公司固态存储产品的产能利用率分别为124.17%、90.11%、70.28%和66.49%。倘若后续存储系统、SSD行业市场需求增长不及预期,或是公司产能扩容后市场推广、销售落地效果未达规划,新增产能将面临无法充分消化的问题,进而对公司经营业绩形成不利影响。

企业级存储系统和SSD智能制造项目的财务评价计算年限共10年,财务评价年限内预计年均销售收入79,000.00万元,年均税后利润5,399.75万元,所得税后内部收益率为14.13%。该项目预期经济效益由公司结合产业政策导向、行业发展趋势及自身长期发展战略综合研判,经过多维度审慎测算与完备可行性论证。但项目实施周期较长,项目经济效益的实现受多重因素影响,包括项目建设进度、人员团队搭建、市场开拓、下游需求变动等。若未来上述相关因素出现重大不利变化,则可能导致项目实际营业收入、毛利率、税后净利润无法达到前期预估水平,进而导致募投项目存在预期效益无法如期实现的风险。

(四)募集资金投资项目新增折旧摊销导致业绩下滑的风险
公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主,其中“面向AI全场景的企SSD
业级存储系统和 研发中心建设项目”“营销体验中心项目”不直接产生经济效益。以十年测算期间计算,本次募集资金投资项目预计每年平均新增折旧摊销金额5,279.72万元。测算期1-4期,本次募投项目新增折旧摊销费用占公司当期预计营业收入比例分别为11.12%、10.57%、8.89%和6.50%;测算期5-10期,本次募投项目新增折旧摊销费用占公司当期预计营业收入比例分别为6.50%、3.41%、1.52%、0.64%、0.64%和0.64%。由于募投项目需一定期间方能充分释放效益,因此项目初期折旧摊销费用占公司预计营业收入比例将较高。若未来宏观经济形势、行业竞争格局、下游市场需求等出现不利变化,或募投项目市场拓展不及预期、产能释放滞后、产品毛利率下滑,导致募投项目实际收益未达预期,则新增折旧摊销费用将直接增加公司营业成本和期间费用,对公司盈利能力产生不利影响。

(五)面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目的研发风险公司拟依托面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目开展面向AI全场景的企业级存储系统和SSD相关技术或产品研发。相关研发活动具有周期较长、投入较大和结果不确定等特点,可能受到技术路线变化、研发进度不及预期、核心人员不足、下游需求变化、客户验证未通过或成果产业化进度较慢等因素影响。若相关研发项目未能取得预期成果,或研发成果未能及时实现产业化应用,可能导致研发中心建设项目的功能和使用效率不及预期;同时,项目建成后新增固定资产折旧将增加公司成本费用,进而对公司经营业绩产生不利影响。

(六)营业收入规模较小导致的波动风险
报告期内,公司营业收入分别为35,107.27万元、36,473.07万元、40,346.57万元及26,076.07万元,公司营业收入持续增长,但整体规模仍相对较小,抵御风险能力相对较弱。

报告期内,公司存储系统业务及固态存储业务因下游客户需求变动、特殊行业采购进度调整及行业周期性等影响,收入在各年间波动较大,若公司在市场开拓及产品应用领域方面不能持续突破、订单获取及中标项目不能稳定增长,或行业景气度出现大幅下滑,发行人将面临营业收入的波动风险。

(七)存货跌价风险
报告期各期末,发行人存货账面价值分别为12,629.97万元、10,827.80万元、20,558.88万元和28,874.05万元。未来,如果市场需求发生较大不利变化,造成存货积压,公司将面临资金周转困难。同时,如果产品市场价格持续下跌或由于技术进步等原因导致存货不再符合市场需求,公司存在发生存货跌价损失的风险,这将对公司财务状况及经营成果带来不利影响。

(八)经营活动现金流为负的风险
报告期内,发行人经营活动产生的现金流量净额分别为6,169.89万元、-2,828.40万元、-3,997.42万元和-9,599.54万元。发行人经营活动现金流状况受业务发展阶段、研发投入、公司与客户及供应商之间的结算周期等因素影响。

近年来,公司业务规模不断扩大,主要通过债务融资和自有资金满足发展需要,如果发行人经营活动现金流无法改善,或者发行人外部融资渠道不畅,公司现金流状况可能存在重大不利变化,上述事项可能成为发行人业务规模持续增长的发展瓶颈,从而对公司正常经营产生不利影响。

(九)研发成果转化不及预期的风险
公司坚持国产自主可控战略,持续保持高强度研发投入,报告期内累计研发投入占累计营业收入比例达19.34%。企业级存储属于资本和技术密集型的产业领域,产品技术要求高、研发周期长、前期投入成本大,存在研发进度、产品性能不及预期等风险,新产品从发布到规模化商用需要一定的周期,若公司未及时把握市场窗口期或市场推广不及预期,可能导致研发成果转化不及预期。存储技术发展日新月异,要求公司未来持续以高强度的研发投入保持技术创新,若公司未能及时实现研发新品的经济效益,将对公司经营造成不利影响。

(十)政策实施进度不确定带来的市场拓展风险
自主可控国家战略的逐步推进,为重点行业的国产厂商创造了广阔的市场空间,存储作为信息系统的重要组成,同样因自主可控战略的实施而迎来了良好的发展机遇。公司以自主可控作为业务发展的主线之一,已经推出了较为成熟的产品及服务,并在重点领域、重点行业用户开展了试点应用。但是,如果未来存储领域自主可控战略实施进度不及预期,或有关政策支持力度减弱,将影响存储领域自主可控国产化替代的市场空间,进而对公司拓展市场带来不利影响。

目录
声明.............................................................................................................................1
重大事项提示...............................................................................................................2
.......................................................................................2一、本次发行方案概要
二、重大风险提示...............................................................................................4
目录.............................................................................................................................8
释义............................................................................................................................11
一、一般释义......................................................................................................11
二、专业释义.....................................................................................................12
...............................................................................................16第一节公司基本情况
一、公司基本情况.............................................................................................16
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................16三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.....................................................18四、主要业务模式、产品或服务及主要经营资产的主要内容.....................44五、现有业务发展安排及未来发展战略.........................................................57.60
六、截至最近一期末,发行人不存在金额较大的财务性投资的基本情况七、深圳证券交易所对发行人报告期内年度报告的问询情况.....................66第二节本次证券发行概要.......................................................................................68
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的.................................................68二、发行对象及与发行人的关系.....................................................................71三、本次向特定对象发行方案概要.................................................................72四、募集资金投向.............................................................................................74
五、本次发行是否构成关联交易.....................................................................74六、本次发行是否导致公司实际控制权发生变化.........................................75七、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件.........................................75八、本次向特定对象发行方案已取得有关部门批准情况及尚需呈报批准的程序.........................................................................................................................75
九、本次发行符合“理性融资,合理确定融资规模”的规定.....................75第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................77一、本次募集资金使用计划.............................................................................77
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性.............................................77三、本次募集资金投资项目是否新增大量固定资产、无形资产.................93四、项目与现有业务或发展战略的关系.........................................................93五、本次募集资金用于扩大既有业务的说明.................................................94六、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式.............................................96七、募投项目实施后是否会新增同业竞争.....................................................96八、募投项目实施后是否会新增关联交易.....................................................96九、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响.........................................97十、本次募集资金投资项目符合国家产业政策,不涉及产能过剩行业或限制类、淘汰类行业.................................................................................................98
十一、可行性分析结论.....................................................................................98
第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.......................................99一、上市公司的业务及资产的变动或整合计划.............................................99.............................99
二、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化情况
三、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.................................99四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况.....................................................................99第五节最近五年内募集资金运用基本情况.........................................................100...................................................100
一、最近五年内募集资金运用的基本情况
二、前次募集资金实际使用情况...................................................................100三、历次前募变更募集资金用途所履行的程序...........................................101第六节与本次发行相关的风险因素.....................................................................102
一、技术风险...................................................................................................102
二、经营风险...................................................................................................102
...................................................................................................104
三、政策风险
四、财务风险...................................................................................................104
五、募集资金投资项目风险...........................................................................106
六、审批风险...................................................................................................108
七、即期回报被摊薄的风险...........................................................................108
八、股东分红减少、表决权被摊薄的风险...................................................109九、股票价格波动风险...................................................................................109
十、发行失败或募集资金不足的风险...........................................................109第七节与本次发行相关的声明.............................................................................110
一、发行人及全体董事、审计委员会成员及高级管理人员声明................110二、发行人第一大股东声明............................................................................112
三、保荐人(主承销商)声明........................................................................113
四、募集说明书的声明....................................................................................114
五、发行人律师声明........................................................................................115
六、会计师事务所声明....................................................................................116
七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺................................................117释义
本募集说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
一、一般释义

本公司、公司、同有 科技、发行人指北京同有飞骥科技股份有限公司
保荐人、保荐机构、 主承销商指招商证券股份有限公司
本募集说明书指北京同有飞骥科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A 股股票募集说明书
本次发行、本次向特 定对象发行股票指北京同有飞骥科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A 股股票的行为
发行人律师指北京植德律师事务所
审计委员会指北京同有飞骥科技股份有限公司审计委员会
国务院指中华人民共和国国务院
证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会
深交所指深圳证券交易所
工业和信息化部指中华人民共和国工业和信息化部
国家发展改革委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部指中华人民共和国财政部
中央网信办指中央网络安全和信息化委员会办公室
教育部指中华人民共和国教育部
商务部指中华人民共和国商务部
国务院国资委指国务院国有资产监督管理委员会
市场监管总局指国家市场监督管理总局
金融监管总局指国家金融监督管理总局
国家卫生健康委指中华人民共和国国家卫生健康委员会
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》指《上市公司证券发行注册管理办法》
《证券期货法律适用 意见第18号》指《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定 的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》
湖南同有指湖南同有飞骥科技有限公司,系公司全资子公司
鸿秦科技指鸿秦(北京)科技有限公司,系公司全资子公司
南京鸿苏指南京鸿苏电子科技有限公司,系公司二级全资子公司
泽石科技指北京泽石科技有限公司,系公司重要参股公司
忆恒创源指北京忆恒创源科技股份有限公司,系公司重要参股公司
普地兰指北京普地兰科技有限公司,系公司参股公司
华为指华为技术有限公司
浪潮信息指浪潮电子信息产业股份有限公司
新华三指新华三技术有限公司
中科曙光指曙光信息产业股份有限公司
宏杉科技指杭州宏杉科技股份有限公司
IBM指InternationalBusinessMachinesCorporation,美国国际商业机 器公司,全球知名的信息技术和业务解决方案公司
Dell指DellTechnologiesInc.,美国戴尔公司,全球知名的IT产品及 服务提供商
三星指SamsungElectronicsCo.,Ltd.及其下属子公司,韩国知名半导 体制造商
SK海力士指SKHynixInc.,韩国知名半导体制造商
Solidigm指SolidigmInc.,SK海力士收购英特尔NAND闪存及固态硬盘 业务后设立的全资子公司
海康威视指杭州海康威视数字技术股份有限公司
大华股份指浙江大华技术股份有限公司
宇视科技指浙江宇视科技有限公司
忆联信息指深圳忆联信息系统有限公司
大普微指深圳大普微电子股份有限公司
江波龙指深圳市江波龙电子股份有限公司
佰维存储指深圳佰维存储科技股份有限公司
德明利指深圳市德明利技术股份有限公司
英韧科技指英韧科技股份有限公司
《公司章程》指《北京同有飞骥科技股份有限公司章程》
“十五五”规划指《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲 要》
报告期指2023年度、2024年度、2025年度、2026年1-6月
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义

简称指具体内容
IDC指InternationalDataCorporation,国际数据公司,是全球著名的信息 技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商
IT指InformationTechnology,信息技术
AI、人工智能指由计算机系统执行的模拟人类智能行为的技术和科学,包括学
  习、推理、自我修正和感知环境等能力
芯片、集成电路指IntegratedCircuit,一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工 艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它 们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质 基片上,然后焊接封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的 电子器件
半导体存储器、存 储芯片指具备信息存储功能的半导体元器件,广泛应用于各类电子产品 中,是数据或程序的硬件载体
闪存、Flash指Flashmemory,属于内存器件的一种,是一种非易失性内存,在 没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据,其存储特性相当 于硬盘,这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储 介质的基础
内存指称内存储器和主存储器,它用于暂时存放CPU中的运算数据,以 及与硬盘等外部存储器交换的数据
NAND、 NAND Flash指Negative-AND/Negative-ANDFlash,数据型闪存芯片,主要非易 失闪存技术之一
DRAM指DynamicRandomAccessMemory,动态随机存取存储器,主要易 失储存技术之一
主控芯片指FlashMemoryController,一种专用的微型处理器,一般采用高性 能低功耗的RISC指令架构运行固件代码进行系统管理和调度, 提供专用闪存驱动模块和高速DMA数据通道进行闪存介质的驱 动和高速数据传输,其特定的外部接口和协议处理模块负责和主 机之间的通讯交互并决定了存储产品的形态和类别
固件指Firmware,出厂预设在存储器中,运行在闪存控制器内部的程序 代码,担任着存储器中协议处理,数据管理和硬件驱动等核心工 作。如SSD固件包括传输协议处理、逻辑管理算法、数据加密和 保护、闪存驱动、介质保护、异常处理和设备健康管理等功能, 对存储器设备的功能、性能、可靠性、寿命等关键指标具有重要 影响
晶圆指经过特定工艺加工、具备特定电路功能的硅半导体集成电路
颗粒指存储晶圆经过切割、萃取工艺后得到的单颗存储芯片
HDD指HardDiskDrive,机械硬盘,是采用磁存储技术、以高速旋转的 磁性盘片为核心存储介质的非易失性存储设备,通过磁头完成数 据读写操作
SSD指SolidStateDisk,即固态硬盘(区别于机械磁盘),用固态电存 储芯片阵列而制成的硬盘,一般包括控制单元和存储单元(Flash 或DRAM),存储单元负责存储数据,控制单元承担数据的读取、 写入
PLC指ProgrammableLogicController,可编程逻辑控制器,以微处理器 为核心,综合计算机技术、自动控制技术和通信技术发展而成的 通用工业自动控制装置,采用可编程存储器作为内部指令存储装 置,具备逻辑、排序、定时、计数及算术运算等功能
SAN指StorageAreaNetwork,存储区域网络,是采用网状通道(Fibre Channel,简称FC)技术,通过FC交换机连接存储阵列和服务 器主机,建立专用于数据存储的区域网络
NAS指NetworkAttachedStorage,网络附属存储,是一种文件级存储架 构,通过将存储设备连接到现有的网络上来提供数据和文件服务
集中式存储指将数据存储在由一台或多台主机组成的中心节点上,所有业务均 集中部署在中心节点上,中心节点统一管理各分部节点的数据,
  按需分配,数据访问仅需经过一个控制器即可实现
分布式存储指将数据分散存储在多台独立的设备上。分布式网络存储系统采用 可扩展的系统结构,利用多台存储服务器分担存储负荷,利用位 置服务器定位存储信息,提高了系统的可靠性、可用性和存取效 率,还易于扩展
云原生指在云计算环境中构建、部署和管理现代应用程序的软件方法
AFA指AllFlashArray,全闪存阵列,是完全由固态存储介质构成的独立 的存储阵列或设备,这些系统是用于增强可能包含磁盘阵列的环 境的性能,或者用于取代所有传统的硬盘存储阵列
IO指Input/Output,即输入输出
IOPS指Input/OutputOperationsPerSecond,即每秒读写次数
KVCache指Key-ValueCache,键值缓存,大模型推理阶段的核心加速中间数 据缓存机制。大模型逐词生成内容时,将历史文本Token对应的 注意力Key(索引向量)、Value(内容向量)持久存储复用,避 免重复计算,显著降低推理时延、提升并发吞吐量
NVMe指Non-VolatileMemoryExpress,是非易失性内存主机控制器接口规 范,是运行在存储接口上的通信协议,用于规范计算机与存储设 备的数据传输;NVMe用于访问通过PCIe总线附加的非易失性 存储器介质(例如采用闪存的固态硬盘驱动器)
PCIe指PeripheralComponentInterconnectExpress,是一种针对包括显卡、 无线网卡、固态硬盘等硬件设备在内的高速串行计算机扩展总线 标准
SATA指SerialAdvancedTechnologyAttachment,串行高级技术附件,是主 流的串行存储接口标准,用于连接硬盘、固态硬盘等存储设备与 主机端
NVMeSSD指基于NVMe协议的固态硬盘,专为PCIe接口设计,摆脱传统 SATA/SAS协议瓶颈。相比传统SSD,它支持并行指令处理,IOPS 达数万甚至百万级,延迟低至微秒级,能充分利用多核CPU资源。 广泛用于多模数据库、AI数据库等对IO性能要求极高的场景
CPU指CentralProcessingUnit的缩写,即中央处理器,是计算机系统中 负责指令执行、数据处理和运算控制的核心部件
GPU指GraphicsProcessingUnit的缩写,即图形处理器,现已广泛应用于 图形渲染、并行计算、人工智能训练及推理等高性能计算场景
HBM指HighBandwidthMemory,高带宽内存,是一种基于3D堆叠技术 的动态随机存取内存(DRAM)解决方案,通过垂直堆叠多个芯 片提升数据传输效率,主要应用于智能算力服务器和高端消费电 子设备
TLC、QLC指Triple-LevelCell/Quad-LevelCell,即三层单元闪存与四层单元闪 存,是NAND闪存按单单元存储比特数划分的两类主流技术方 案;其中TLC每个存储单元可存储3比特数据,在存储密度、读 写性能与擦写寿命间实现均衡,广泛应用于消费级与主流企业级 固态存储产品;QLC每个存储单元可存储4比特数据,具备更高 存储密度与更低单位存储成本,主要适配大容量、读密集型的企 业级数据存储场景
HPC指HighPerformanceComputing,高性能计算,是通过并行计算、分 布式架构及先进硬件实现远超通用计算机的计算能力,用于解决 大规模、高复杂度的科学、工程或商业问题
IP指IntellectualProperty,知识产权的缩写,全称为IntellectualProperty
  Right,是一种无形的财产权。在集成电路行业一般指已验证的、 可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块
ICT指InformationandCommunicationTechnology,是信息技术(IT)与 通信技术(CT)的融合,涵盖信息的处理、存储、传输与交换, 是现代通信与数字基础设施的核心技术体系
SAS指SerialAttachedSCSI,串行连接小型计算机系统接口,是面向企 业级场景的点对点串行存储接口标准,向下兼容SATA接口
VPX指VMEbusPineXtensions,即VPX总线,是VITA组织制定的新一 代开放式模块化总线标准,采用高速串行互联架构
U.2指指SFF-8639(行业俗称U.2),是面向企业级场景的固态硬盘接 口标准,基于PCIe通道支持NVMe协议
M.2指NextGenerationFormFactor(简称NGFF,行业俗称M.2),是 紧凑型固态存储接口标准,支持SATA、PCIe及NVMe协议
mSATA指miniSerialAdvancedTechnologyAttachment,即迷你串行高级技术 附件,是SATA接口的小型化规格,基于SATA协议实现数据传 输
XMC指SwitchedMezzanineCard,即交换式夹层卡,是遵循VITA42标 准的高速模块化夹层卡规范,在传统PMC规格基础上新增高速 串行互连通道,支持PCIe、RapidIO等协议
IPD指IntegratedProductDevelopment,集成产品开发,是一套以市场需 求为导向的跨部门协同产品研发管理体系
EVT指EngineeringVerificationTest,即工程验证测试,是硬件研发初期 的样机验证环节,主要验证设计可行性、排查设计缺陷
DVT指DesignVerificationTest,即设计验证测试,是硬件研发的全维度 设计验证环节,全面确认产品性能、可靠性及可量产性
PVT指ProductionVerificationTest,即生产验证测试,是量产前的小批量 试产验证环节,主要校验制程稳定性与批量生产一致性
PCB指PrintedCircuitBoard,印制电路板,是电子系统中不可或缺的核 心基础件
GDS指GPUDirectStorage,GPU直连存储,面向AI大模型训练、推理 场景的高速数据直传技术,可实现GPU显存与SSD存储之间零 拷贝直接数据传输,绕过CPU与主机内存中转缓存,大幅降低 IO时延、提升带宽吞吐量
FTL主机卸载指FTL即FlashTranslationLayer,闪存转换层,是固态存储设备中 的核心固件层;FTL主机卸载指将原本运行在服务器CPU上的 FTL运算任务下移至SSD内置主控芯片独立执行,释放主机CPU 算力,降低主机内存占用
GB/TB/PB/EB/ZB指吉字节/太字节/拍字节/艾字节/泽字节,计算机数据的存储单位, 1ZB=1024EB,1EB=1024PB,1PB=1024TB,1TB=1024GB
注:本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入造成的。

第一节公司基本情况
一、公司基本情况

发行人名称:北京同有飞骥科技股份有限公司
英文名称:TOYOUFEIJIELECTRONICSCO.,LTD.
公司住所:北京市海淀区地锦路9号院2号楼-1至4层101
法定代表人:周泽湘
注册资本:479,263,798.00元
成立时间:1998-11-03
上市时间:2012-03-21
股票简称:同有科技
电话号码:010-62491977
电子信箱:zqtz@toyou.com.cn
经营范围:技术推广、技术服务;数据存储产品、数据管理产品的技术开发、销售; 计算机技术培训;计算机系统设计、集成、安装、调试和管理;数据处理; 货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售计算机信息系统安全专用产 品;生产数据存储产品;经营电信业务。(市场主体依法自主选择经营项 目,开展经营活动;经营电信业务以及依法须经批准的项目,经相关部门 批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和 限制类项目的经营活动。)
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)公司股本结构
截至报告期末,公司股本为479,263,798股,具体结构如下:
单位:股

股份类型股份数量股份比例
有限售条件股107,677,86722.47%
无限售条件股371,585,93177.53%
股份总数479,263,798100.00%
(二)前十名股东持股情况
截至报告期末,公司前十大股东持股情况如下:
单位:万股

序号股东名称持股数量持股比例持有有限售条 件股份数量股东性质
1周泽湘8,342.8617.41%6,257.14境内自然人
序号股东名称持股数量持股比例持有有限售条 件股份数量股东性质
2佟易虹4,880.7310.18%3,931.49境内自然人
3杨永松3,058.616.38%-境内自然人
4杨建利754.781.57%566.08境内自然人
5香港中央结算有限公司452.730.94%-境外法人
6廖永久414.800.87%-境内自然人
7郑作华224.900.47%-境内自然人
8王磊136.190.28%-境内自然人
9高盛公司有限责任公司105.850.22%-境外法人
10陈晚华103.590.22%-境内自然人
合计18,475.0338.55%10,754.71/ 
(三)公司控股股东及实际控制人
1、控股股东和实际控制人基本情况
报告期内,公司无控股股东与实际控制人。

2、上市以来控股股东和实际控制人的变化情况
2010年11月1日,周泽湘先生、佟易虹先生、杨永松先生签署了《一致行动人协议》,公司控股股东和实际控制人为周泽湘先生、佟易虹先生、杨永松先生。

上述《一致行动人协议》已于2015年3月21日到期终止,到期后原3名实际控制人未再续签《一致行动人协议》,至此公司单个股东持有股份的比例均未超过公司总股本的30%,同时,公司任何股东均无法单独通过实际支配公司股份表决权决定公司董事会半数以上成员选任以及公司重大事项。根据上述情况,公司自《一致行动人协议》解除后无控股股东、实际控制人。

截至本募集说明书签署日,公司无控股股东与实际控制人。

(四)5%以上股东所持股份质押情况
截至报告期末,公司持股5%以上股东质押情况如下表所示:
单位:股

姓名持股数量持股比例质押或冻结股份数量质押或冻结股份占比
周泽湘83,428,59717.41%23,410,0004.88%
姓名持股数量持股比例质押或冻结股份数量质押或冻结股份占比
佟易虹48,807,28210.18%--
杨永松30,586,0826.38%--
合计162,821,96133.97%23,410,0004.88%
5%
(五) 以上股东情况
截至报告期末,公司持股5%以上股东情况如下:
周泽湘先生,1965年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,EMBA,北京湖南企业商会会长;1998年11月至2010年11月,任北京同有飞骥科技有限公司执行董事兼总经理;现任公司董事长兼总经理、鸿秦(北京)科技有限公司董事、同有科技(香港)有限公司董事、武汉飞骥永泰科技有限公司执行董事兼总经理、北京忆恒创源科技股份有限公司副董事长、湖南同有飞骥科技有限公司执行董事兼经理等。

佟易虹先生,1964年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师,北京贵州企业商会会长;2001年至今任北京英思杰科技有限公司总经理;现任公司董事、北京盛世全景科技股份有限公司董事、北京同向安宇科技有限责任公司执行董事兼经理。

杨永松先生,1965年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历;2004年4月至2020年10月,任北京同有赛博安全科技有限公司执行董事兼总经理;2016年9月至2020年6月,任北京迈达康医疗设备制造有限公司董事;现任北京英思杰科技有限公司执行董事、苏氏精密制造技术(北京)股份有限公司董事、重庆雅科博光纤科技有限公司董事、安阳强基精密制造产业园股份有限公司董事、北京医网联合医学工程技术有限公司经理;2010年11月至2020年1月,任公司董事。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)行业主管部门、监管体制、主要政策及法律法规
公司主营业务为自主可控存储产品研发、生产及提供全场景存储综合解决方案。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为软件和信息技术服务业(I65)-信息系统集成和物联网技术服务(I653)-信息系统集成服务(I6531)。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“新一代信息技术产业”,符合战略新兴产业的发展方向。根据《产业结构调整指导目录(2024年本)》,公司所处行业为鼓励类产业。

1、行业主管部门与管理体制
公司所处行业的行政主管部门为工业和信息化部、国家国防科技工业局和国家保密局。工业和信息化部主要负责拟订行业发展规划与产业政策,组织起草相关法律法规草案和部门规章,拟订并组织实施行业技术规范与标准,指导行业技术创新与技术进步,并对行业发展进行整体宏观调控。国家国防科技工业局负责管理国防科技工业的行政管理机关,负责核、航天、航空、船舶、兵器、电子等领域武器装备科研生产重大事项的组织协调和军工核心能力建设。国家保密局和中共中央保密委员会办公室是一个机构两块牌子,主要承办中共中央保密委员会日常事务工作,依法履行保密行政管理职能;会同其他部门组成国防武器产品科研生产单位保密资格审查认证委员会,对涉及国家安全的军品生产企业实施认证。

行业自律与产业协同组织主要包括中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会和中国计算机学会:中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会由致力于信息技术应用创新领域软硬件关键技术研究、应用和服务的机构主体组成,核心业务涵盖开展我国信创产业发展战略与策略研究、支撑产业顶层设计、推动标准体系建设与产业生态协同等工作;中国计算机学会是中国计算机及相关领域的学术团体,宗旨是为本领域专业人士的学术和职业发展提供服务;推动学术进步和技术成果的应用;进行学术评价,引领学术方向;促进技术和产业应用一线的交流和互动;对在学术和技术方面有突出成就的个人、企业和单位给予认可和表彰。

2、行业主要法律法规和相关产业政策
(1)行业主要法律法规
存储产业是我国数字基础设施、信创产业及人工智能产业的重要支撑环节。

国内存储行业监管覆盖国家安全、保密管理、产品质量、信息系统安全、软件知识产权保护等多个领域,已形成较为完善的法律法规体系,具体如下:
序号法律法规名称颁布机构颁布时间相关内容
1《中华人民共和 国网络安全法》全国人民代表 大会常务委员 会2025年修 正为了保障网络安全,维护网络空间主权 和国家安全、社会公共利益,保护公民、 法人和其他组织的合法权益,促进经济 社会信息化健康发展,制定本法
2《中华人民共和 国数据安全法》全国人民代表 大会常务委员 会2021年为了规范数据处理活动,保障数据安 全,促进数据开发利用,保护个人、组 织的合法权益,维护国家主权、安全和 发展利益,制定本法
3《中华人民共和 国产品质量法》全国人民代表 大会常务委员 会2018年修 正为加强对产品质量的监督管理,提高产 品质量水平,明确产品质量责任,保护 消费者的合法权益,维护社会经济秩 序,制定本法
4《中华人民共和 国国家安全法》全国人民代表 大会常务委员 会2015年为了维护国家安全,保卫人民民主专政 的政权和中国特色社会主义制度,保护 人民的根本利益,保障改革开放和社会 主义现代化建设的顺利进行,实现中华 民族伟大复兴,制定本法
5《计算机软件保 护条例》国务院2013年修 订为了保护计算机软件著作权人的权益, 调整计算机软件在开发、传播和使用中 发生的利益关系,鼓励计算机软件的开 发与应用,促进软件产业和国民经济信 息化的发展,制定本条例
6《中华人民共和 国计算机信息系 统安全保护条例》国务院2011年修 订为了保护计算机信息系统的安全,促进 计算机的应用和发展,保障社会主义现 代化建设的顺利进行,制定本条例
(2)行业主要产业政策
近年来,国家以顶层战略统筹引领,围绕核心技术自主攻关、算力与存力一体化基建布局、“人工智能+”全场景落地等方向推动存储产业筑牢数字底座,为人工智能产业打造赋能引擎。相关产业政策具体如下:

序号产业政策名称颁布部门颁布时间相关内容
1《中华人民共和 国国民经济和社 会发展第十五个 五年规划纲要》全国人民代表 大会2026年发展高性能处理器和高密度存储器。推进 存算一体、三维集成、光电融合等技术突 破应用
2《“人工智能+ 制造”专项行动 实施意见》工业和信息化 部、中央网信 办、国家发展 改革委、教育 部、商务部、 国务院国资 委、市场监管 总局、国家数 据局2025年将“强化人工智能算力供给”列为“创 新筑基:夯实人工智能赋能底座”各项任 务首位。具体要求包括:1、推动智能芯 片软硬协同发展,支持突破高端训练芯 片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高 速互联、智算云操作系统等关键技术;2、 有序推进高水平智算设施布局,加快建设 全国一体化算力网监测调度平台,促进算 力资源高效利用;3、开展智算云服务试 点,推动大模型一体机、边缘计算服务器、
序号产业政策名称颁布部门颁布时间相关内容
    工业云算力部署,提升智算资源供给能力
3《关于深入实施 “人工智能+” 行动的意见》国务院2025年明确“智能算力统筹”是“人工智能+” 行动未来需要强化的基础支撑能力之一, 具体要求包括:1、加快超大规模智算集 群技术突破和工程落地;2、优化国家智 算资源布局,完善全国一体化算力网,充 分发挥“东数西算”国家枢纽作用,加大 数、算、电、网等资源协同;3、加强智 能算力互联互通和供需匹配,创新智能算 力基础设施运营模式;4、鼓励发展标准 化、可扩展的算力云服务,推动智能算力 供给普惠易用、经济高效、绿色安全
4《算力互联互通 行动计划》工业和信息化 部2025年提升数据与存储互通能力。推动全局文件 系统、智能分层存储、数据压缩与去重等 存储技术应用,提升海量非结构化数据的 高效承载水平
5《国家数据基础 设施建设指引》国家发展改革 委、国家数据 局、工业和信 息化部2024年国家数据基础设施以行业、区域数据基础 设施为主体,以企业数据基础设施为重要 组成。企业数据基础设施是指服务企业生 产、运营、管理的数据平台,包括采集、 存储、处理、管理等相关硬件和软件系统, 以及企业整合、协同关联数据方形成的数 据服务平台
6《关于促进数据 产业高质量发展 的指导意见》国家发展改革 委、国家数据 局、教育部、 财政部、金融 监管总局、中 国证监会2024年大力推动云边端计算技术协同发展,支持 云原生等技术模式创新,形成适应数据规 模汇聚、实时分析和智能应用的计算服务 能力。加强新型存储技术研发,支撑规模 化、实时性跨域数据存储和流动,提高智 能存储使用占比。面向人工智能发展,提 升数据采集、治理、应用的智能化水平
7《信息化标准建 设行动计划 ( 2024-2027 年)》中央网信办、 市场监管总 局、工业和信 息化部2024年推进算力基础设施标准研制。建设“算、 存、运”一体化算力基础设施标准体系, 面向融合共生的技术发展趋势,推进云计 算、边缘计算、高性能计算等异构算力中 心的共性标准研究
8《算力基础设施 高质量发展行动 计划》工业和信息化 部、中央网络 安全和信息化 委员会办公 室、教育部、 国家卫生健康 委、中国人民 银行、国务院 国资委2023年加速存力技术研发应用。围绕全闪存、蓝 光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、 芯片卸载、多协议数据互通等技术,推动 先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的 部署应用,实现存储闪存化升级,进一步 提升我国全闪存技术竞争力
(二)行业发展情况
1、行业发展概况
(1)存储行业概述
处理、传输和存储是当今数字信息技术的三大基石,存储是数字信息的主要载体。存储产业是数字经济时代的核心基础产业,是数据要素存储、流转与价值挖掘的基础。全球数字化转型、AI规模化落地、工业物联网全局部署共同驱动全社会数据体量高速扩容。根据IDC测算,2025年全球将产生213.56ZB数据,至2029年数据总量将实现翻倍以上增长,达到527.47ZB;国内市场增长弹性更为突出,2025年中国数据生成量为51.78ZB,2029年将增至136.12ZB,2024-2029年年均复合增长率高达26.92%,增速显著高于全球平均水平。海量数据持续产生、留存、复用,促使各行业加大存储基础设施投入,为存储行业市场打开长期增长空间。

存储行业产业链分工清晰,产业上游主要提供各类存储介质材料、核心元器件以及存储产品制造设备,是存储产业的技术底座与供给源头,其技术水平直接决定全行业的性能上限、生产良率与产品可靠性等。产业中游是存储产业的核心价值环节,依托上游的材料与装备,完成存储介质本体的制造,并组装为可直接使用的标准化存储成品,是技术转化为产品的核心阶段,具体表现为各类存储介质模组、成品、系统整机以及解决方案的生产制造。产业下游是存储产品的价值落地环节,对应存储产品及解决方案最终服务的各类终端场景,是商业价值与社会价值的实现载体。

以公司主要产品所处的半导体存储产业链为例,上游为NANDFlash、DRAM和主控芯片等核心元器件,NANDFlash、DRAM构成存储设备的物理介质基础,主控芯片承担数据读写调度与通信协议处理职能,各类核心器件的技术水平与协同能力直接决定存储产品的底层性能边界。当前国内上游领域已形成较为完善的产业配套能力,芯片设计、晶圆制造、主控研发各环节产业协同持续深化,为国产存储产品规模化推广筑牢供应链根基。

中游涵盖存储部件与模组、存储系统集成与解决方案两大层级。其中存储部件与模组环节是产业链承上启下的核心环节,行业厂商以上游核心元器件为基础,通过封装测试、固件开发与性能调优,加工形成企业级固态硬盘、内存模组等标准化存储部件,产品性能、可靠性与良率直接决定下游存储系统的底层表现。存储系统与解决方案环节则依托标准化存储部件,融合存储软件栈形成整机产品;该环节厂商的核心价值并非局限于硬件装配,而是围绕全闪存阵列、分布式存储等主流架构开展系统层面优化,搭载数据缩减、智能缓存、多活容灾等功能模块,软件体系能力直接影响存储系统在真实业务场景下的运行表现与可靠程度。

下游覆盖云计算服务商、电信运营商、政务、金融、能源等领域终端客户,市场合作模式根据客户类型有所区分:大型互联网企业与行业头部机构普遍采用厂商直供模式,由存储厂商直接交付定制化解决方案;中小型客户及区域性项目大多依托系统集成商、专业分销商完成产品落地。不同行业客户的存储需求存在明显分化,互联网及云服务商重点关注海量数据吞吐能力,政务、金融行业优先考量数据安全与合规属性,多元化的下游需求持续推动存储产品在性能、可靠性、信息安全等维度不断迭代优化。(未完)
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