晶方科技Q3环比修复 AI眼镜机器人打开新空间
近期机构研报指出,当前利润承压主因是战略性投入——包括AI眼镜、机器人等新兴领域量产加速,TSV技术正向堆叠封装和光电融合延伸;Yole预测全球先进封装市场2031年将超1200亿美元,公司技术卡位优势突出。 研报认为,马来西亚基地预计2026年底进入试生产,将强化车规及海外客户响应能力,为2027年收入增量铺路。短期业绩受车规CIS去库存影响,但Q3连续两个季度收入改善、毛利率触底回升,叠加新应用放量与海外产能落地,成长拐点信号渐明。 中财网
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