骄成超声半导体放量+平台化突破 超声平台价值重估
近期机构研报指出,公司半导体业务已进入加速兑现期:先进超声波扫描显微镜获国内存储龙头复购,新一代固晶机验证顺利;完成骄成半导体100%控股,强化战略协同与国产替代节奏。研报认为,HBM和2.5D/3D封装对高精度超声设备需求迫切,公司正从锂电设备商向半导体核心检测/装片设备供应商跃升。 研报指出,“设备+耗材”模式持续贡献稳定现金流,同时超声技术平台横向拓展至汽车线束、医疗口腔、航空航天等高毛利新场景。定增13.44亿元已获批,将系统性破解产能瓶颈,支撑中长期高增长。 中财网
![]() |