上海合晶(688584):立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:上海合晶:立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 关于上海合晶硅材料股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 信会师函字[2026]第 ZA665号 上海证券交易所： 本所接受上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”或“公司”或“发行人”）的委托，审计了上海合晶 2023年度、2024年度和 2025年度财务报表。截至 2026年 6月 30日止 6个月期间相关的财务报表未经审计。上海合晶的责任是提供真实、合法、有效、完整的相关资料，本所的责任是依据《中国注册会计师审计准则》的有关规定进行相关的审计，并已出具了相应的审计报告。 根据贵所《关于上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕205号）（以下简称“审核问询函”）的要求，本所对贵所要求申报会计师核查的问题进行了审慎核查，现答复如下： 问题 1、关于本次募投项目与融资规模 根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000.00 万元，将用于 12 英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金；（2）12 英寸半导体大硅片产业化项目达产后，公司将新增年产 90 万片 12 英寸衬底片及年产 72 万片 12 英寸外延片产能，同时拓宽外延片产品应用边界；（3）公司前次募投低阻单晶成长及优质外延研发项目和优质外延片研发及产业化项目将分别于 2026 年 11 月、12 月结项；（4）根据测算，12 英寸半导体大硅片产业化项目建成后，所得税后财务内部收益率为 5.91%。 请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，是否存在重复性投资，公司实施本次募投项目的必要性及主要考虑；（2）本次募投项目产品与公司现有产品的区别和联系，是否具有相关性、协同性，是否涉及新产品、新技术，本次募集资金是否符合投向主业相关要求；（3）结合本募产品当前研发环节、公司研发生产模式、技术及人员储备、客户验证进展、原材料及设备供应等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性风险；（4）结合本次募投项目产品现有及新增产能、产能利用率及产销率、市场需求、同行业可比公司产能布局、公司竞争优劣势、客户储备、在手及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施；（5）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，是否与公司类似项目及同行业公司可比项目存在重大差异，募投项目中非资本性支出占比情况；（6）结合公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求等，说明本次融资的必要性、融资规模的合理性；（7）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理。 请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（5）-（7）进行核查并发表明确意见。 回复： 一、发行人说明 （五）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，是否与公司类似项目及同行业公司可比项目存在重大差异，募投项目中非资本性支出占比情况 1、本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过70,000.00万元，资金用途分为 12英寸半导体大硅片产业化项目建设，其中 70,000.00万元用于募投项目 12英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置，主要包括长晶设备、切片设备、倒角设备、研磨设备、清洗机、背面处理设备、抛光设备、测试设备、外延设备及其相关配套设施等。聚焦 12英寸半导体衬底片、外延片产能建设，项目规划新增 90万片/年 12英寸衬底片、72万片/年 12英寸外延片产能。本项目总投资 257,454.00万元，资金来源于项目资本金，以及向国家开发银行河南省分行牵头的银团，申请的 18亿元银行债务融资。12英寸半导体大硅片产业化项目投资数据如下：
本次募投项目设备及软件购置费 226,840.96万元，其中设备购置费 226,178.16万元、软件购置费 662.80万元。设备数量基于规划产能及关键工序设备与产能匹配性测算确定，设备单价主要参照相同或类似规格/型号设备的历史采购价格、市场报价及厂商询价确定。设备按生产工艺划分为长晶、成型、表面处理、抛光清洗、外延、品质保障、自动化系统、厂务系统扩充及其他八大类，具体构成如下：
本次募投项目安装工程费 11,308.91万元，主要包含设备二次配、安装调试、洁净室配套接线及管道工程等，费率参考半导体洁净厂房设备安装的通常取费水平，按照设备购置费的 5%进行取值，测算较为审慎。 （3）工程建设其他费用 工程建设其他费用主要包括前期工作费、联合试运转费等，合计为 954.71万元，测算依据如下：
项目预备费包括基本预备费和涨价预备费。 基本预备费取建设投资中建筑工程费、设备及软件购置费、安装工程费和工程建设其他费用之和的 2.5%，基本预备费计 5,977.61 万元。 涨价预备费参照国家计委《关于加强对基本建设大中型项目概算中“价差预备费”管理有关问题的通知》（计投资[1999]1340号）精神，投资价格指数按零计算。 （5）建设期利息 本次募投项目拟使用债务资金 180,000.00万元，借款利率 3.1%，建设期 3年，建设期利息 8,091.00万元。 （6）铺底流动资金 铺底流动资金是指项目建设后期至项目运营初期，涉及到试运行、小批量生产阶段，尚未形成稳定收入及现金流入，为解决短期现金流缺口投入的流动资金。根据公司最近两年各项主要流动资产、流动负债的周转情况，测算本项目所需流动资金。本项目流动资金估算按照分项详细估算法进行估算。本项目正常年流动资金需用额为 14,269.32万元，其中铺底流动资金 4,280.80万元，占正常年流动资金需用额的 30%。 2、与公司类似项目及同行业公司可比项目不存在重大差异 （1）与公司现有同类扩产项目单位产能投资额的比较 公司首发募投项目中优质外延片研发及产业化项目达产后，预计新增折合 12英寸外延片年产能约 26.67万片的产能，为公司现有同类扩产项目。此外，根据公司利用自有资金实施的 2025年 300mm半导体硅片的新增产能数据和对应项目投资情况进行对比。 本次募投项目的单位产能投资额与公司现有同类扩产项目的比较情况如下：
（2）与同行业公司同类项目单位产能投资额的比较 根据同行业公司已披露的公开信息，公司本次募投项目单位产能投资额及单位产能固定资产投资额与西安奕材、上海超硅、沪硅产业、立昂微等同类项目的比较情况如下：
根据上表，公司本次募投项目单位产能投资额处于同行业公司合理水平内，具有合理性。公司本次募投项目投资金额系根据募投项目的实际需求测算得出，符合公司实际情况和发展战略。 3、募投项目中非资本性支出占比情况 根据《证券期货法律适用意见第 18号》及再融资监管相关规定，募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的 30%；募投项目中，形成长期资产（固定资产、无形资产等）的支出为资本性支出，补充流动资金等不形成长期资产的支出为非资本性支出。 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 70,000.00万元，其中70,000.00万元用于 12英寸半导体大硅片产业化项目设备及软件购置（形成长期资
本次募集资金均属于资本性支出，不包含非资本性支出，符合相关要求。 （六）结合公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求等，说明本次融资的必要性、融资规模的合理性 1、公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求 （1）公司业务规模情况 鉴于半导体硅片大尺寸化成为行业发展的核心主线，公司顺应半导体硅片大尺寸化的发展趋势，具备向 12英寸拓展的客观条件，本次募投项目的实施具备必要性，具体分析如下： ① 半导体硅片大尺寸化成为行业发展的核心主线 当前国内半导体硅片行业正处于结构性升级的关键阶段，大尺寸化迭代成为行业发展的核心主线。相较于传统小尺寸硅片，12英寸大尺寸硅片具备单晶圆芯片产出量大、单片生产成本更低、适配先进制程等核心优势，能够大幅提升芯片制造的生产效率与性价比，完美契合当下半导体产业降本增效、规模化量产的发展需求。随着全球芯片制程持续迭代，先进逻辑芯片、高端存储芯片等产品已全面依托12英寸大硅片生产，传统小尺寸硅片市场占比持续收缩，行业市场重心持续向大尺寸赛道倾斜，大硅片的市场主导地位不断夯实。根据SEMI，2018-2025年，全球半导体硅片出货面积中12英寸占比由63.8%提升至78.8%，成为市场绝对主流，并且随着下游晶圆厂扩产以12英寸为主、新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗等趋势，预计未来12英寸硅片出货面积占比将进一步提升。国内头部硅片企业持续加码大尺寸产能建设，逐步实现8英寸硅片稳定量产、12英寸硅片产能稳步爬坡，推动国内硅片产业完成尺寸结构升级。 ② 公司顺应半导体硅片大尺寸化的发展趋势，具备向 12英寸拓展的客观条件 公司 8英寸外延片产品系公司传统优势产品，具备较强市场竞争力。公司顺应半导体硅片大尺寸化的发展趋势，向 12英寸外延片产品进行突破。公司 12英寸用于 CIS模拟芯片外延片产品已经完成研发试验阶段，1.5万片/月试验线已经转入量产供货。目前，本次募投项目产品已向主要目标客户进行送样验证。公司多年的技术沉淀和人才积累为募投项目的顺利实施提供了可行性保障，客户验证有序推进，原材料及设备供应稳定，公司具备实施 12英寸半导体大硅片产业化项目的客观条件，具体详见本回复“问题 1 关于本次募投项目与融资规模”之“三、结合本募产品当前研发环节、公司研发生产模式、技术及人员储备、客户验证进展、原材料及设备供应等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性风险”。 （2）资产负债结构 随着公司本次募投项目的实施，2026年第三季度公司主要负债项目大幅增长；2025年以来，公司资产负债率持续上升，与同行业公司平均水平接近，随着本次募投项目实施，预计资产负债率将进一步上升；受持续增加固定资产和无形资产投入的影响，2025年和2026年上半年现金及现金等价物净增加额持续为负，公司持续发展的资金需求较大。 ① 2026年第三季度公司主要负债项目大幅增长 单位：万元
相较于 2025年末，2026年 9月 30日公司主要负债项目大幅增长，主要原因为公司本次募投项目等项目投资以及公司日常经营需要，公司增加了短期借款和金主要来自于银行借款，随着募投项目的逐步实施，预计公司主要负债项目将持续增长。 ② 2025年以来，公司资产负债率持续上升，与同行业公司平均水平接近，随着本次募投项目实施，预计资产负债率将进一步上升 公司与同行业公司资产负债率具体对比如下：
截至2026年9月30日，随着公司12英寸半导体产业化项目的实施以及日常经营资金需求，公司资产负债率已经上升至 23.55%，与同行业可比公司平均值接近。考虑到本次募投项目投资金额 257,454.00万元，其中 18亿元资金主要来自于银行借款，随着募投项目的逐步实施，预计公司资产负债率将进一步上升。假定公司18亿元银行贷款在 2026年3季度全部实施完毕，以 2026年9月30日的资产负债情况测算，预计资产负债率将上升至36.29%。 ③ 公司内生积累难以同时覆盖发展需求 单位：万元
（3）可自由支配资金持有及用途 截至 2026年 6月 30日，公司可自由支配资金为 71,651.44万元，详情如下：
（4）报告期内分红情况 公司 2023年、2024年及 2025年的现金分红情况如下所示： 单位：万元
综上，报告期内公司现金分红方案符合国家政策要求、相关法规及公司章程等相关制度规定，有利于全体股东共享经营成果，与实际经营情况匹配，具有合理性。 （5）报告期内开展投资活动情况 报告期内，公司投资活动现金流量情况如下： 单位：万元
（6）未来资金需求 综合考虑公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告期内分红情况、报告期内开展投资活动情况、未来资金需求等情况，公司未来期间总体资金缺口为 225,191.42万元，具体测算过程如下： 单位：万元
由本问“3、可自由支配资金持有及用途”，截至 2026年 6月 30日，公司可自由支配资金为 71,651.44万元。 ② 未来三年经营资金需求 根据 Semi2026年 2月份的报告，2025年全球半导体硅片的出货量为 12,973百万平方英寸，同比增长 5%，结束了 2023和 2024年连续两年的负增长。根据日本SUMCO展示的数据，2025年四季度全球 12寸半导体硅片的出货量超过 8百万片/月，创 2019年以来的历史新高，今年一季度的出货量也接近 8百万片/月。 2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调 12英寸硅片价格，其中 AI/HPC专用硅片涨幅尤为显著，而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。需求端，AI大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增，新能源汽车渗透率提升驱动车规级芯片需求扩容，同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上游硅片需求，SUMCO预计 2026年 AI对先进制程硅片的需求将达 100万片/月，占全球12英寸硅片需求的 10%以上；供给端，硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡应需求增长；成本端，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。 当前各国对半导体供应链安全的重视程度持续提升，技术出口管制不断收紧，国内半导体硅片行业已步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段，下游芯片制造企业加速推进国产供应商认证，国产替代正从单点突破”向全面开花”演进。据 SEMI预测，到 2028年全球预计新建 108座晶圆厂，其中中国占 47座，22至 40nm主流制程节点的中国产能占比将从 2024年的 25%提升至 2028年的 42%，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求，而晶圆厂严苛的认证体系一旦通过便具备较强的客户粘性，国内企业凭借地缘优势和快速响应能力有望逐步抢占市场份额。 公司自 2020年至 2025年以来，营业收入由 94,141.77万元增长至 131,134.18万元，年复合增长率达 6.85%，2023年以来，半导体硅片行业出现行业周期下行，公司预计上述市场低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。基于半导体市场下游趋势判断未来市场增量趋势整体向好，管理层预测 2026年-2028年主营业务收入增长率为 10%，营运资金缺口测算如下： 单位：万元
④ 未来三年偿还银行借款利息 截至 2026年 6月 30日，公司短期借款 5,000.00万元，长期借款 54,400.00万元，2026年 8月 27日，公司第一期科技创新债券资金已经到账，金额 20,000.00万元，发行利率 2.1%。根据公司预估，由于本次募投项目 12英寸半导体大硅片产业化项目的推进等资金需求，预计公司银行借款和科技创新债券陆续增加。假定2026年末公司借款将会增加至 120,000.00万元，2027年末公司借款将会增加至220,000.00万元，按照 3%的利率进行测算，未来三年需偿还银行借款利息14,228.25万元（仅为测算总体资金缺口所用，不代表公司对未来年度经营情况及财务状况的判断，亦不构成盈利预测）。 ⑤ 最低现金保有量需求 最低现金保有量是公司为维持其日常营运所需要的最低资金水平，根据最低现金保有量=年付现成本总额÷货币资金周转次数计算。货币资金周转次数主要受现金周转期影响，现金周转期系从对外采购承担付款义务，到收回因销售商品或提供劳务而产生应收款项的周期，因此现金周转期主要受到存货周转期、应收款项周转期及应付款项周转期的影响。 根据公司最近一个完整会计年度 2025 年度财务数据测算，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货币资金为 36,259.47万元，具体测算过程如下：
截至本回复出具日，公司已审议的重大资本性支出项目为本次募投项目，投资金额 257,454.00万元。 ⑦ 未来三年预计自身经营利润积累 假定未来三年主营业务收入增速预计为 10%，预计未来三年主营业务收入金额分别为 143,260.23万元、157,586.25万元和 173,344.88万元，2023年、2024年和2025年，公司归母净利润占主营业务收入的比例分别为 18.31%、10.89%和 9.56%，以 2023年至 2025年平均归母净利润占营业收入的比例为测算指数， 未来三年预计自身经营利润积累分别为 18,510.87万元、20,361.96万元和 22,398.15万元，合计 61,270.98万元（仅为测算总体资金缺口所用，不代表公司对未来年度经营情况及财务状况的判断，亦不构成盈利预测）。 2、本次融资的必要性、融资规模的合理性 2026年 11月 10日，公司召开第三届董事会第十二次会议，审议通过调整2026年度向特定对象发行 A股股票方案的议案，公司取消本次募投补充流动资金项目。 截至 2026年 6月 30日，公司可自由支配资金余额为 71,651.44万元。预计未来期间资金需求合计金额为 358,113.84万元。经测算公司未来资金缺口为225,191.42万元，公司本次的拟募集资金金额不超过 70,000.00万元，未超过公司资金需求。公司基于战略发展考虑及资金需求募集资金，本次融资具有必要性、合理性。 （七）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理 1、单价选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品对比分析 根据西安奕材注册稿招股说明书，其 2022年、2023年和 2024年外延片销售单价分别为 728.38元、732.30元和 625.69元；其外延片下游主要为国内一线逻辑晶圆代工厂。 根据沪硅产业重组报告书披露，其 2023年和 2024年 300mm硅片一期项目单价分别为 483.34元和 416.46元，该单价包含抛光片和外延片。 报告期内，公司 12寸外延片销售单价高于本次销售的预测价格，具体单价信息已申请豁免披露，主要原因为报告期内公司销售的 12寸外延片客户主要为客户二和客户六，其对于外延厚度要求较高，公司可以根据客户需求进行针对性的调整，具有较高的进入壁垒，销售单价较高。 本次募投项目由全资子公司郑州合晶实施，规划建设 90万片/年 12英寸衬底片、72万片/年 12英寸外延片产能。按照项目产销规划，12英寸抛光衬底片全部内部自用，用于外延片生产，不对外销售，不设置对外售价；仅 12英寸外延片作为外销产品，测算不含税单价已申请豁免披露，与西安奕材披露的产品单价接近。 本次募投项目主要用于 CIS芯片领域，全球市场及需求相对成熟，价格相对难以大目的单价测算具备合理性。 2、销量选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品对比分析 公司综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、在手订单、经营情况等因素，根据各期达产量进行销量预测。假设投建起始时点为 T，T+1年至 T+3年陆续提升产能，T+4年完全达产。假设项目从 T+2年开始陆续释放产能，假设 T+4年开始产能全面达产达效，T+4年至 T+13年期间假设产能均按设计产能满产释放，销量按照等同于各年释放产量进行测算，即按照 72万片每年进行测算。 报告期内，公司 12英寸外延片产销率分别为 93.70%、96.90%、100.90%和93.76%。报告期各期，发行人产品基本保持产销平衡状态。公司相关产品均已经过下游客户验证并获得订单，该项目的产能消化具备可行性，具体参见本回复“问题 1/四/结合本次募投项目产品现有及新增产能、产能利用率及产销率、市场需求、同行业可比公司产能布局、公司竞争优劣势、客户储备、在手及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施”部分相关内容。 3、毛利率选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品对比分析 （1）营业收入 根据本项目规划，假设投建起始时点为 T， T+1 年至 T+3 年陆续提升产能，T+4 年完全达产。假设项目从 T+2 年开始陆续释放产能，假设 T+4 年开始产能全面达产达效， T+4年至 T+13 年期间假设产能均按设计产能满产释放。项目达产后销量预期进入平稳期，预计项目达产后至测算期结束年均可实现收入已申请豁免披露。 营业收入依据本项目拟投建的产品单价和销量（等同于各年释放产量）进行测算，产品的单价依据目前和公司潜在客户沟通情况、送样情况和市场情况并结合潜在订单项目等进行预测确定。 （2）营业成本 公司主营业务成本主要包括外购原辅材料费、外购燃料及动力费、工资及福利费、修理费、折旧费、摊销费、其他费用等组成，依据公司目前同类产品的成本报价单测算。 固定资产折旧按照国家有关规定采用分类直线折旧方法计算，本项目利用现有房屋建筑物折旧年限为 30年，残值率取 5％；新增机器设备原值折旧年限为 10年，残值率取 5％。 公司本项目所生产产品的营业成本系考虑了实际生产过程中所需原材料、直接人工、制造费用、折旧与摊销费用等确定。其中，各类外购原辅材料的价格依据当前市场实际价格和变化趋势确定。 项目毛利率按照上述营业收入、营业成本等估计值进行测算，具体情况如下：
由于同行业公司产品类别、产品结构、产能爬坡阶段等有所不同，因此各公司毛利率水平存在一定差异。发行人同行业可比上市公司中，仅发行人专注于外延片生产，其余同行业公司大部分均同时涉足抛光片及外延片（如立昂微、沪硅产业、西安奕材），此外有研硅专注于抛光片。 报告期内，公司与同行业可比公司的硅片业务毛利率情况对比如下：
注 2：同行业公司数据来源于公开披露的定期报告、招股说明书。 报告期内，公司主营业务毛利率分别为 37.60%、29.15%、29.23%和 26.58%。 2023年，发行人的毛利率高于同行业公司的毛利率水平，2024年、2025年与有研硅的水平相近，高于同行业公司沪硅产业、立昂微及西安奕材的毛利率。 同行业公司中沪硅产业毛利率较低，且 2024年至 2026年 1-6月毛利率持续为负，一方面系主要其 12英寸硅片产能爬坡过程中的固定成本增加较大，尚未完全形成规模效应，导致公司毛利率持续为负。另一方面系受到行业周期性波动以及市场竞争加剧的影响，其产品价格呈下降趋势。 立昂微毛利率较低，2024年毛利率有所下降，一方面系 12英寸产能爬坡，固定成本分摊较大，另一方面系行业周期性波动影响，产品销售价格下滑。2025年其产品产能释放导致单位成本下降，并且产品单价有所上升，半导体硅片业务毛利率回升至 5.64%。 西安奕材毛利率较低，主要系其外延片处于产能爬坡阶段，毛利率相对较低。 2024年至 2025年度，毛利率有所提升，主要原因为其外延片业务不断放量，导致单位成本下降，毛利率有所上升。 2023年，有研硅的毛利率略低于发行人毛利率，主要系其主要产品为抛光片，随着报告期内有研硅 8英寸硅片产销量提升，摊薄单位成本，同时高附加值硅片产品占比提升，使得其毛利率总计保持稳步提升趋势。 综上所述，发行人本次募投项目测算毛利率主要经营区间低于报告期内相关产品毛利率，具备谨慎性；由于同行业公司产品类别、产品结构、产能爬坡阶段等有所不同，因此各公司毛利率水平存在一定差异，具备合理性。 二、申报会计师核查情况 （一）核查程序 针对（5）-（7）事项,申报会计师履行的主要核查程序如下： 1、查阅前次募投项目投资明细表、查阅本次募投各项目投资明细表，对比公依据公允性，识别是否存在重大差异。 2、取得公司货币资金、交易性金融资产、其他流动资产明细，梳理可自由支配资金情况；结合经营规划测算未来三年整体资金需求，综合评估本次再融资必要性与融资规模合理性。 3、查阅本次募投效益测算资料，复核效益测算中单价、销量、毛利率等关键假设的测算逻辑，核对募投产品类型与报告期内已实现销售产品的对应关系，评估效益测算的谨慎性与合理性。 （二）核查意见 经核查，针对（5）-（7）事项，申报会计师认为： 1、本次募投项目与公司类似项目及同行业公司可比项目不存在重大差异，本次募集资金均属于资本性支出，不包含非资本性支出，符合相关要求。 2、截至 2026年 6月 30日，公司可自由支配资金余额为 71,651.44万元。预计未来期间资金需求合计金额为 358,113.84万元。经测算公司未来资金缺口为225,191.42万元，公司本次的拟募集资金金额不超过 70,000.00万元，未超过公司资金需求。公司基于战略发展考虑及资金需求募集资金，本次融资具有必要性、合理性。 3、本次募投效益测算中单价、销量、毛利率等主要指标系充分考虑行业竞争、客户验证、产能爬坡等因素后的取值结果，整体效益测算具备谨慎合理性。 问题 2、关于业务和经营情况 根据申报材料：（1）报告期内，公司营业收入分别为 134,817.37 万元、110,873.63 万元、131,134.18 万元、28,003.21万元，净利润分别为 24,686.10 万元、12,078.34 万元、12,534.97万元、1,255.06 万元；（2）截至 2026 年 3 月末，公司应收账款为 22,612.37 万元、存货余额 36,514.36 万元、在建工程 117,719.81万元。 请发行人说明：（1）结合公司产品结构、应用领域、市场需求、毛利率波动等，说明报告期内收入相对稳定，但净利润下滑的原因及持续影响，与同行业可构、期后回款、逾期、主要客户等情况，说明坏账准备计提的充分性，与同行业可比公司是否存在重大差异；（3）结合公司存货的主要构成、库龄、期后结转及同行业可比公司情况等，说明公司存货跌价准备计提的充分性，计提比例较同行业可比公司较低的合理性；（4）2025 年在建工程增长的原因，并结合在建工程建设周期、建设进度、转固时点、同行业可比公司情况等，说明公司是否存在应转固未及时转固的情形，相关会计处理是否符合企业会计准则相关规定；（5）截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资。 请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。 回复： 一、发行人说明 （一）结合公司产品结构、应用领域、市场需求、毛利率波动等，说明报告期内收入相对稳定，但净利润下滑的原因及持续影响，与同行业可比公司是否存在重大差异 （未完）  |