威尔高(301251):发行人及保荐机构关于江西威尔高电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿）
原标题:威尔高:发行人及保荐机构关于江西威尔高电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿） 二〇二六年十一月 深圳证券交易所： 根据贵所于 2026年 9月 29日出具的《关于江西威尔高电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020093号），江西威尔高电子股份有限公司（以下简称“威尔高”、“公司”或“发行人”）与保荐人国联民生证券承销保荐有限公司（以下简称“保荐机构”）、广东信达律师事务所（以下简称“发行人律师”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）对问询函所涉及的问题认真进行了逐项核查和落实，同时按照问询函的要求对《江西威尔高电子股份有限公司向特定对象发行 A股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）等申报文件进行了修订和补充，现回复如下，请予审核。 如无特别说明，本回复报告中的简称与募集说明书中“释义”所定义的简称具有相同含义，所用字体对应内容如下：
目录 问题 1 .................................................................................................................... 2 其他事项 ............................................................................................................. 57 问题1 一、本次拟募集资金总额不超过130000.00万元，扣除发行费用后将用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目（以下简称项目一）、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目（以下简称项目二）和补充流动资金及偿还银行贷款。项目一主要聚焦 AI服务器电源等产品，已取得了《关于江西威尔高电子股份有限公司年产540万平方米高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目环境影响报告表的批复》（井开区环字〔2022〕8号），项目达产年利润总额为8968.60万元，税后内部收益率12.37%。项目二强化公司海外产能的布局，增强公司海外产品供应能力，项目达产年利润总额为 7622.78万元，税后内部收益率12.44%。2025年，项目二实施主体威泰电子有限公司（简称泰国威尔高）因未经许可扩建厂房被连续当地主管部门行政处罚三次。报告期内，公司产品外销占比分别为38.52%、36.78%、46.20%及43.00%。 公司2023年IPO募集资金用于年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产 120万平方米印制电路板项目（以下简称前募项目）、泰国威尔高年产60万㎡线路板项目和补充流动资金。2024年7月10日，公司审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，将前募项目达到预定可使用状态的日期延长至2027年9月。 请发行人补充说明：（1）本次募投项目与主营业务及前次募投项目的区别和联系，是否属于投向主业，是否涉及新产品；并结合人员、技术和市场储备，说明募投项目实施是否存在重大不确定性。（2）在前次募投项目尚未达产的情况下继续募集资金扩产的合理性，并结合募投项目相关产品市场容量及市场需求、募投项目建成后扩产倍数情况、拟销售区域、客户储备、报告期内销售情况及在手订单覆盖现有和规划产能的比例等，说明发行人是否具有足够的产能消化能力。（3）募投项目收益情况的测算过程、测算依据，包括各年预测收入构成、销量、毛利率、净利润、项目税后内部收益率的具体计算过程和可实现性等，相关关键参数的选取和公司现有相关业务是否存在差异，若存在，请说明具体原因及合理性，并结合同行业可比原材料价格、汇率波动等风险。（4）项目一开工时间及建设情况，募集资金是否包含董事会前投入部分，取得环评时间较早原因，相关批复是否仍在有效期内。（5）泰国威尔高 2025年被多次行政处罚原因及整改情况，发行人相关内控制度是否健全有效，是否对项目二实施造成不利影响。（6）结合前次募投项目最近建设进展及募集资金使用进度，说明项目实施进度是否符合预期，项目延期的原因，是否影响本次募投项目的实施。（7）结合各类新增固定资产及无形资产的金额、转固时点以及募投项目未来效益测算情况，说明因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响。（8）国际贸易和跨境投资相关政策是否存在变动，对募投项目市场空间、主要原材料供应、核心客户及预计效益实现情况等方面是否存在重大不利影响。（9）自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发行人已实施或拟实施的财务性投资情况，是否涉及募集资金扣除情形。 请发行人补充披露（2）（3）（7）（8）涉及的相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（3）（6）（7）（9）并发表明确意见，请发行人律师核查（4）（5）（8）发表明确意见。 回复如下： 一、发行人说明 （一）本次募投项目与主营业务及前次募投项目的区别和联系，是否属于投向主业，是否涉及新产品；并结合人员、技术和市场储备，说明募投项目实施是否存在重大不确定性。 1、本次募投项目与主营业务及前次募投项目的区别和联系，属于投向主业，不涉及新业务、新产品 （1）本次募投项目与公司主营业务的联系 本次募投项目包括“江西年产 144万平方米高端 AI类 PCB智能制造项目”、“泰国年产 120万平方米高多层印制电路板智能制造项目”和补充流动资金及偿还银行贷款，公司拟将本次募集资金中的 10,000.00万元用于补充流动资金及偿还银务持续稳健发展。 “江西年产 144万平方米高端 AI类 PCB智能制造项目”、“泰国年产 120万平方米高多层印制电路板智能制造项目”聚焦 AI电源（一次电源、二次电源、三次电源）、显示类及工业控制领域，下游应用领域主要涉及 AI电源、显示、工控产品等领域，系在现有应用领域的基础上，进一步增加 AI电源等领域占比。 2025年及2026年1-9月，公司在上述领域实现销售情况如下： 单位：万元
本次募投项目具体产品规划上，公司将根据现有产品结构进行布局，AI电源产品主要以一次电源板为主。 上述产品中，除三次电源外均已实现批量销售，公司在三次电源领域的技术储备及市场储备情况如下： ①技术储备情况 三次电源领域产品的技术难点以及公司的技术储备情况如下：
②市场储备情况 近几年，随着 AI驱动下产品迭代升级加速，公司依托多基地的技术研发与快速量产优势，与客户深度绑定，共同开发新产品、研究新材料。公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同。在 AI服务器电源领域，公司与台达电子、沛塬电子、新雷能、长城电源、欧陆通、村田、麦格米特等客户建立了稳定的合作关系，并凭借一次电源和二次电源优秀的交付表现，赢得了未来在三次电源的领域的合作机会。目前，公司已取得了台达电子和沛塬电子的三次电源产品批量订单。 ③公司具备三次电源的量产能力 A.技术储备充分 公司从设立至今一直从事PCB的研发、生产和销售，截至2026年9月30日，公司拥有专业研发团队为272人。针对三次电源领域产品的技术难点，公司已具备相关的背钻、镀铜柱、BGA平整度、嵌埋、超高成型精度以及超厚孔铜技术等技术能力，技术难点均在公司现有研发能力范围内，不存在尚未解决的根本性技术。 B.制造基础坚实，工艺验证充分 凭借自主研发创新与稳步扩产，公司厚铜 HDI产品相关技术与工艺领先行业，目前已经成长为国内 AI服务器电源 PCB的细分赛道具有竞争优势的主要供应商。 公司在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，建 立了符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、 信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。 C.客户认证已取得阶段性成果 截至本回复出具日，三次电源产品已获得台达电子、沛塬电子等客户认证通过， 并已实现小批量交付；截至 2026年 11月 6日，三次电源产品累计交付金额合计 109.89万元，预计2027年一季度将实现量产交付。 在 AI电源领域，本次募投项目产品与前次募投项目产品用途对比如下： 项目投产后，将在满足现有客户新增需求的同时，积极拓展新客户。本次募投项目的顺利实施，有利于公司进一步提升产品结构，促进产品、制造升级，巩固公司的竞争优势及行业地位，增强企业的综合竞争力及持续盈利能力。 因此，本次募投项目与公司当前主营业务方向相符合，有利于公司巩固行业地位，进一步提升公司的技术水平和服务能力，从而进一步增强公司的盈利能力和核心竞争力，符合公司战略发展目标。 （2）本次募投项目与前次募投项目的区别、联系及协同性 除补充流动资金及偿还银行贷款外，本次募投项目与前次募投项目年产 300万㎡高精密双面多层 HDI软板及软硬结合线路板项目—年产 120万平方米印制电路板项目和超募资金用于投资建设泰国威尔高年产 60万㎡线路板项目的联系与区别如下：
综上，本次募投项目积极围绕公司主业，与前次募投项目在具体产品、生产设备、生产工艺、应用领域和客户群体形成衔接和提升，不涉及新业务、新产品；本次募投项目的顺利实施，将在巩固现有产品和应用领域的同时，加大对 AI电源 PCB等领域的市场开拓力度，有利于进一步增强公司的盈利能力和核心竞争力。 2、结合人员、技术和市场储备，说明募投项目实施是否存在重大不确定性 （1）人员储备情况 公司自成立以来，一直将人才团队的建设与培养视为公司主要的发展目标之一。 在人员储备方面，公司拥有一支专业知识扎实、自主研发创新能力强、实战经验丰富的专业研发人才团队，核心技术人员均为印制电路板行业的资深专家，具有长期、丰富的生产及技术研究开发经验。公司已经形成了一套成熟的管理制度与研发制度，组建了一支多层次、专业性强、经验丰富的管理团队和研发团队。此外，公司自 2023年开始在泰国布局海外生产基地，通过总部调遣和当地招聘相结合的方式，逐步扩充泰国子公司员工队伍，为公司布局海外产能积累了丰富的生产管理经验。 在公司的发展战略和经营规划下，为了满足公司在不同发展时期对人员的需求，公司成立了威尔高知行学院，通过内外部培训，提升研发人员的创新开拓能力、生产型人员的技术水平和业务人员的业务拓展能力；同时通过多种渠道大力引进高学历人员、拥有大中型PCB企业管理经验的中高级管理人员、理论基础扎实且PCB专业技术过硬的研发人员、市场洞察力敏锐且懂行业及产品的营销人员等，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才队伍。 截至2026年9月30日，公司员工总人数为3,145人，其中技术人员272人，泰国威尔高1,039人，储备了充足研发工程师和海外生产管理人才队伍。 公司充足的人才储备和完善的人力资源规划，为募投项目的实施提供了重要保障。 （2）技术储备情况 公司从设立至今一直从事 PCB的研发、生产和销售，通过持续不断的研发创新，公司已拥有多项自主研发的核心技术，具备生产高端 PCB产品的实力。 从研发体系与成果来看，公司已建立起成熟的创新机制，并获得了权威认可。 公司是国家高新技术企业，获得了江西省省级企业技术中心、江西省高成长性科技型企业等认定，在高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。 公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、Mini LED 光电板、平面变压器板、光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上突破 30层产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力 DC-DC高端电源模块实现批量生产，在小尺寸 Mini LED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。 公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖 PCB生产制造的全流程，依托成熟的技术积淀与规模化生产经验，公司可快速实现募投项目产能释放、产品稳定交付，确保项目投产后能够顺利达成预期目标，为公司项目建设提供了坚实的技术保障。 （3）市场储备情况 由于 PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对 PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，一特定领域获取品牌客户认可，证明公司在该领域的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。 近几年，随着 AI驱动下产品迭代升级加速，公司依托多基地的技术研发与快速量产优势，与客户深度绑定，共同开发新产品、研究新材料。公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，与台达电子、施耐德、三星电子、冠捷科技、比亚迪、长城电源、欧陆通股份、富士康、麦格米特、新雷能等客户长期战略合作，并多次获得客户颁发的奖项，在行业内形成了良好的客户口碑。优质的品牌客户资源提高了公司的品牌形象，有利于持续获得稳定的业务订单，并能有更多新的业务合作机会和新的市场空间，为本次募集项目的产能消化奠定基础。截至 2026年 9月30日，公司在手订单金额达 10.38亿元，较 2025年 12月 31日增长 162.18%，下游需求增长较快，公司在手订单充足。 综上，公司在人员、技术和市场方面均具有充足的储备，募投项目实施不存在重大不确定性。 （二）在前次募投项目尚未达产的情况下继续募集资金扩产的合理性，并结合募投项目相关产品市场容量及市场需求、募投项目建成后扩产倍数情况、拟销售区域、客户储备、报告期内销售情况及在手订单覆盖现有和规划产能的比例等，说明发行人是否具有足够的产能消化能力。 1、在前次募投项目尚未达产的情况下继续募集资金扩产的合理性 （1）AI算力发展带动服务器电源 PCB市场迎来战略机遇 随着全球人工智能技术进入快速迭代与产业渗透期，智能算力需求呈爆发式增长，带动数据中心基础设施与 AI服务器电源市场进入高速扩张通道。 AI服务器单机柜功耗的持续攀升对电源系统提出了更高要求。目前，AI服务器单机功率已跃升至 100kW以上，未来随着 AI芯片持续升级，AI服务器机柜功率或往 MW级别发展，较传统服务器有数量级增长；要求供电系统具备更高的转换效率、功率密度与稳定性，使得服务器电源从传统配套件变成 AI数据中心电力瓶颈下的关键战略部件。 根据 Valuates Reports的研究数据，2025年全球 AI服务器电源市场规模为 65.43 亿美元，预计至 2031年将增至 608.10亿美元，2025至 2031年年复合增长率约为 45%。 AI服务器电源 PCB承担电流传输、信号传输和热管理等功能，AI服务器和高功率电源对 PCB铜厚、层数、散热、可靠性提出更高要求，带动服务器电源 PCB市场迎来战略机遇。 公司 AI电源领域主要核心客户为台达电子、长城电源、欧陆通股份、麦格米特、新雷能、村田等，报告期内，公司在 AI电源领域实现的收入分别为 14,536.56万元、17,817.84万元、49,849.24万元和92,522.01万元，2023-2025年复合增长率达 85.18%，2026年1-9月较上年同期增长186.34%。 （2）下游境内外客户需求快速增长 ①报告期内，公司境内外销售收入快速增长 报告期，公司主营业务收入分区域情况如下： 单位：万元
②下游客户均在同步扩产，需求快速增长 2025年以来，下游主要客户扩产情况如下：
如上表所述，AI算力发展带动服务器电源市场进入高速扩张通道，公司下游客户台达电子、长城电源、欧陆通股份、麦格米特、新雷能等均在加大产能投入，预计未来客户需求仍将保持快速增长。 （3）公司业务全球化布局，本次募投项目通过增强国内及国际的产能配套能力，进一步提升公司的国内外市场竞争力 公司业务同时布局国内外市场，2026年 1-9月，公司内销收入平均占比为56.81%，外销收入占比平均为43.19%，国内外市场及客户均为公司重点布局及拓展方向。 ①境内外生产基地布局，提升柔性化生产能力以满足境内外客户差异化需求 截至 2026年 9月末，公司共拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、毗邻长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府工厂。根据境内外客户对产品、品质、技术、交期等要求，充分发挥各工厂的区位优势，通过对生产资源的评估和分配，降低物流时间、保障供应链安全、增强客户粘性，从而保证客户的满意度和差异化需求。 ②境内外生产基地布局，优化供应链韧性，显著提升公司整体抗风险能力 近年来，国际贸易摩擦持续升级，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，以技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风险不容忽视；同时，海外客户对供应链地缘风险分散的战略重视度显著提高，普遍通过优化供应链节点、分散产能布局等方式，对冲物流时效波动与单一产能中断风险，以强化供应链稳定性与安全性。在此背景下，公司同步在泰国投资扩建生产基地，既能精准匹配海外客户供应链布局需求、进一步巩固客户合作粘性，又能增强应对宏观经济波动、产业政策调整及国际贸易格局变化的战略灵活性，通过生产基地的全球化分散布局优化供应链韧性，进而显著提升公司整体抗风险能力。 因此，公司本次募投项目重点建设江西工厂和泰国工厂，通过建设柔性化生产能力与全球化产能布局，有效提升公司对国内外客户差异化需求的满足能力，显著增强市场竞争力，同时缓冲贸易摩擦对公司业务开展的或有风险，极大地增强了公司的经营韧性。 （4）公司江西工厂、泰国工厂产能利用率较高，无法满足下游客户的快速增长需求 公司国内工厂主要服务于境内客户及部分国外客户，2026年1-9月江西工厂产能利用率为91.70%，由于 PCB为定制化产品，生产工序长，生产排产需安全缓冲，无法按照理想状态进行排产，且产线生产过程中对各料号产品之间进行切换需要占用时间，因此江西工厂产能利用率较高。2026年1-9月，公司内销收入较上年同期增长67.09%，外销收入较上年同期增长76.61%。公司需对国内工厂进行扩产，从而保障国内外客户订单增长需求。 公司泰国工厂主要服务于台达电子等客户外销业务，泰国工厂产能不足时会以江西工厂作为产能补充。2026年 1-9月泰国工厂产能利用率近 90%，处于较高水平。2026年1-9月公司对台达电子外销收入较上年同期增长155.82%，随着公司与台达电子等国外客户合作广度和深度不断增强，快速增长的海外需求要求公司建立全球化交付配套能力，以满足其在国际市场的订单需求，因此公司需同步对泰国工厂进行扩产，从而保障客户订单增长需求。 鉴于公司江西工厂、泰国工厂产能利用率较高，且内外销收入均呈现快速增长趋势，因此本次募投项目延用公司国内外双基地布局方式，建立国内及国际的产能配套能力，从而便于同时服务于国内外客户，避免错失业务机会。 （5）本次募投项目规划 ①江西年产 144万平方米高端 AI类 PCB智能制造项目 本次募投项目江西年产 144万平方米高端 AI类 PCB智能制造项目重点服务于国内市场及国外市场。本项目主要聚焦AI电源（一次电源、二次电源、三次电源）、显示类及工业控制等领域，本次项目拟重点服务台达电子、长城电源、麦格米特、欧陆通等长期稳定合作的客户，同时公司新客户如汇川技术、三花智控、海康威视、新雷能、沛塬电子、USI（环旭电子）、中国中车、欣锐科技、肯微科技、航嘉电源及墨奇智能等亦在不断储备过程中（上述新客户除汇川技术、海康威视在小批量试产中以及USI（环旭电子）在样品验证过程中，其他客户均已实现批量销售）。 报告期内，境内工厂在 AI电源、显示类产品以及工业控制等相关领域实现的内销收入情况如下： 单位：万元
如上表所示，报告期内，公司境内工厂与 AI电源、显示类产品、工业控制相关领域的下游客户达成稳定合作关系，客户需求和销售金额快速增长，2023年至 2025年，上述领域销售额复合增长率达 32.70%。2026年 1-9月，上述领域境内收入较上年同期增长147.62%。 ②泰国年产 120万平方米高多层印制电路板智能制造项目 本次募投项目泰国年产 120万平方米高多层印制电路板智能制造项目重点服务于国外市场。本项目主要聚焦 AI电源等领域，本次项目拟重点服务台达电子、富士康、施耐德等境外客户，同时公司新客户如麦格米特、新雷能亦在陆续储备并推进交付中。 报告期内，泰国工厂服务的主要 AI电源领域核心客户实现的收入情况如下： 单位：万元
③本次募投项目拟引入更先进制程能力的设备，进一步提升公司生产工艺水平，满足客户对高端产品的需求 本次募投项目与 IPO募投项目在具体产品、产品层数、生产工艺以及应用领域等方面的联系与区别详见本回复“一?（一）?1、本次募投项目与主营业务及前次募投项目的区别和联系，属于投向主业，不涉及新业务、新产品”。 如前所述，公司本次募投项目聚焦AI电源（一次电源、二次电源、三次电源）、等领域；具体产品方面，拟扩大 AI电源相关产品生产规模；生产设备方面，通过增加配套现有设备，同时引进具备更先进制程能力、更高精度工艺控制能力的智能化设备，增强高多层板及 mSAP等特殊工艺类产品的生产能力；生产工艺方面，公司结合多年技术积累，进一步提升高多层板的生产工艺，提升产品的线路精细度、对位精度、多次压合尺寸稳定性、高精度阻抗、互联可靠性等性能。项目投产后，将在满足现有客户新增需求的同时，积极拓展新客户。本次募投项目的顺利实施，有利于公司进一步改善产品结构，促进技术与工艺能力升级，巩固公司的竞争优势及行业地位，增强企业的综合竞争力及持续盈利能力。 （6）IPO募投项目投产预计无法满足公司客户订单的增长需求，公司订单拓展将受到限制 2025年，公司年产能为 245.71万平方米，IPO募投项目于 2026年 5月部分投产，预计于 2027年 7月实现达产，新增年产能为 120万平方米。 2023年至 2025年，公司产品产量年均复合增长率为 25.40%。因此，预计 2026-2030年产量复合增长率为 25%。按此预测，公司 2026年至 2030年产能及产量情况如下： 单位：万平方米
2026年1-9月公司主营业务收入较上年同期增长71.37%，2026年 9月末在手订单金额较 2025年末增长 162.18%，公司将处于快速增长期，现有产能及 IPO募投项目扩产产能将无法满足下游 AI电源等领域核心客户的快速增长需求。即由于产能有限，公司将无法满足客户订单的增长需求，订单拓展将受到限制。 （7）本次募投项目建设及达产需要一定周期，公司需提前进行产能布局，从而满足客户订单增长需求 本次募投项目建设及达产需要一定周期，公司需提前进行产能布局，从而满足客户订单增长需求。公司本次募投项目采用边建设边投产的方式，项目建设期 2年，预计于 2028年开始投产，2030年全部实现达产，新增年产 264万平方米产能。 IPO募投项目与本次募投项目拟通过分步实施、分期达产的方式进行建设，产能稳步释放，公司 2026年至 2030年期间的产能、产量和销量、产能利用率和产销率规划情况如下： 单位：万平方米
注 2：IPO募投项目于 2027年 7月达产，2027年 1-6月产能处于爬坡状态，因此 2028年1-12月产能大于 2027年 1-12月产能。 ①产能规划 公司前次募投项目和本次募投项目将稳步实施、分期达产，项目产能将呈渐进式释放，前次募投项目于 2027年 7月达产，本次募投项目于 2028年开始陆续释放产能，二者产能释放时间存在差异。 2025年至 2030年，公司的产能年均复合增长率约为 20.71%，2026年1-9月公司主营业务收入较上年同期增长71.37%，2026年 9月末在手订单金额较 2025年末增长 162.18%，产能增长速度低于公司营业收入及订单增长速度。 ②产能利用率 公司通过渐进式释放产能，公司 2026年至 2030年产能利用率预计均保持在较高水平，新增产能消化风险相对较小，产能规划较为合理，本次募投扩产具有必要性，产能消化具有可行性。 综上所述，在 AI算力发展带动服务器电源 PCB市场迎来战略机遇的背景下，公司下游境内外客户需求快速增长，公司现有工厂产能利用率较高，IPO募投项目投产预计无法满足公司客户订单的增长需求，同时，本次募投项目建设及达产需要一定周期，公司提前进行产能布局，通过本次募投项目增强国内及国际的产能配套能力，进一步提升公司的国内外市场竞争力，从而满足客户订单增长需求，具有合理性。 2、结合募投项目相关产品市场容量及市场需求、募投项目建成后扩产倍数情况、拟销售区域、客户储备、报告期内销售情况及在手订单覆盖现有和规划产能的比例等，说明发行人是否具有足够的产能消化能力 （1）募投项目相关产品市场容量及市场需求 ①PCB全球市场空间广阔 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2024年，全球 PCB产值为 735.65亿美元。2025年，受益于 AI服务器及相关高速网络基础设施推动等因素影响，全球 PCB产值达到 858.36亿美元，同比增长 16.7%。 未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，服务器、高速网络基础设施等 PCB下游应用行业预期仍将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动 PCB需求的持续增长。根据 Prismark预测，未来五年全球 PCB市场将保持稳定增长的态势，预计 2025年至 2030年全球 PCB产值的年复合增长率达 11.0%，至 2030年预计全球 PCB市场将达到 1,446.10亿美元。2014年至 2030年，全球 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 数据来源：Prismark ②中国大陆 PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地 受益于全球 PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大 PCB制造基地。2024年，中国大陆 PCB行业产值为 412.13亿美元。2025年，PCB行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB行业产值为 496.52亿美元，较上年增长约 20%。 据 Prismark预测，未来五年中国大陆 PCB行业仍将持续增长，预计 2025年至2030年复合年均增长率为 10.49%，2030年中国大陆 PCB产值将达到 817.64亿美元。2014年至 2030年，中国大陆 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 数据来源：Prismark ③下游应用领域的发展为 PCB产业发展带来广阔的市场空间 本次募投项目产品目前主要应用于 AI服务器电源、显示、工业控制等领域，各应用领域的发展情况如下： A.AI服务器电源 随着全球人工智能技术进入快速迭代与产业渗透期，智能算力需求呈爆发式增长，带动数据中心基础设施与 AI服务器电源市场进入高速扩张通道。 AI服务器单机功耗的持续攀升对电源系统提出了更高要求。目前，AI服务器单机功率已跃升至 100kW以上，未来随着 AI芯片持续升级，AI服务器机柜功率或往 MW级别发展，较传统服务器有数量级增长；要求供电系统具备更高的转换效率、功率密度与稳定性，使得服务器电源从传统配套件变成 AI数据中心电力瓶颈下的关键战略部件。 注 根据 Valuates Reports 的研究数据，2025年全球 AI服务器电源市场规模为65.43亿美元，预计至 2031年将增至 608.10亿美元，2025至 2031年年复合增长率约为 45%。 注：根据公开信息，Valuates Reports是一家总部位于印度班加罗尔的市场研究机构，主要提供各行业的全球市场研究报告、行业分析和市场预测数据。根据公开信息，多家上市公司在其募集说明书、年度报告以及其他公告中引用Valuates Reports关于AI服务器电源行业数据，具体情况如下：
AI服务器电源 PCB承担电流传输、信号传输和热管理等功能，AI服务器和高功率电源对 PCB铜厚、层数、散热、可靠性提出更高要求，带动服务器电源 PCB细分市场迎来战略机遇。 B.显示 市场上目前主流的显示技术包括 LCD、OLED和 Mini/Micro LED，公司 PCB产品主要应用于 Mini LED和 LCD，下游传统 LCD和 Mini LED市场的发展将带动公司产品存量和增量市场的增长。 a.传统 LCD作为市场主流的显示技术，将带动公司产品存量增长 LCD即液晶显示器，是平板显示技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。 市场空间方面，在近二十多年的高速发展后，LCD显示面板已成为当前半导体显示产业的主导力量。群智咨询数据显示，2022-2024年，全球 LCD显示面板产值分别为 651亿美元、616亿美元和 675亿美元，占全球显示面板整体产值比例分别为 65%、64%和 62%，长期占比超过 60%。全球 LCD显示面板产值情况如下表所示： 全球 LCD显示面板产值情况及预测 数据来源：群智咨询 b.Mini LED作为新一代显示技术，将带动公司产品增量增长 Mini LED是指尺寸在 100μm量级的 LED芯片，尺寸介于小间距 LED与 Micro LED之间，是小间距 LED进一步精细化的结果。相比于传统显示技术，Mini LED显示技术的灯珠尺寸更小（100-200μm）、显示效果更加细腻、亮度更高。 市场空间方面，近年来随着 Mini LED技术不断成熟以及消费者对高分辨率、高对比度显示需求逐渐增加，叠加中国品牌厂商积极推进 Mini LED技术商业化进程，全球 Mini LED产品产值快速增长。群智咨询数据显示，全球 Mini LED产品产值由 2020年 30亿美元快速增长至 2024年的 77亿美元，预计 2027年将达到 121亿美元，2024年至 2027年复合年均增长率为 16.26%。全球 Mini LED显示面板产值情况如下表所示： 全球 Mini LED显示面板产值情况及预测 数据来源：群智咨询 公司凭借自身技术优势吸引了冠捷科技等知名客户，未来根据市场需求，公司将积极探索产品在显示领域的应用。 C.工业控制 工业控制指的是工业自动化控制，主要利用电子电气、机械、软件组合实现，具有提高机械生产效率、增加产量、提高质量、减少人力成本等优势，是现代化高端制造的重要基础。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、伺服电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。随着工业互联网的迅速发展，在市场需求及新技术的推动下，工业控制的市场规模会持续增长。 工业控制用 PCB通常需要较高的制作技术和生产工艺，被广泛应用于控制器、变频器、伺服器、传感器等工业机械设备。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。 根据 Prismark数据，2024年全球工业控制领域 PCB产值为 29.18亿美元，2025年全球工业控制领域 PCB产值预计约为 30.17亿美元，同比增加 3.39%；预计到2029年，全球工业控制领域 PCB产值将达到 35.56亿美元，2024-2029年将保持平均每年 4.0%的复合增长。 根据 Prismark的统计和预测，2023年-2029年全球工业控制市场规模如下： 数据来源：Prismark （未完）  |