汇成股份布局HITS先进封装 适配AI终端换机浪潮
近期机构研报指出,公司正加速建设HITS先进封装研发产业化项目,该技术可将SoC、LPDDR存储及Wi-Fi模块集成于单一微型封装内,显著提升带宽、降低功耗,直击AI智能手机、AIPC和智能穿戴对芯片微型化与高集成的刚性需求。 研报认为,尽管短期利润受研发投入加大及行业周期影响承压,但HITS平台已进入客户导入与产线建设关键期,有望在2027年起贡献增量收入。当前估值对应2027年PE仅86倍,低于封测板块成长型标的均值,技术卡位价值正逐步兑现。 中财网
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